新美亚电子制造服务公司(纳斯达克股票代码：SANM)，一家领先的集成制造解决方案公司，生产一些世界上最复杂，最创新的电子，光学和机械产品，宣布，它通过领先的自动化测试解决方案提供商RoBAT的新技术增强了其背板测试功能。将RoBAT RCI技术添加到Sanmina在加利福尼亚和墨西哥的设施中，将加快通信，数据中心，国防，航空航天和存储市场中背板客户的上市时间。

Sanmina在加利福尼亚州圣何塞的工厂已实施了最新一代的RoBAT RCI机器，这是其继续专注于针对背板解决方案的广泛产品开发和新产品引入过程的一部分。Sanmina在墨西哥瓜达拉哈拉(Guadalajara)的工厂也将这项技术作为其战略的一部分，以向客户提供低成本地区的高速组装和测试。该技术增强了Sanmina的测试产品组合，其中还包括RoBAT S1 和RoBAT RXI技术。

“四十年来，Sanmina提供了先进的背板组装，编程和测试服务，我们在许多成功的测试平台项目上与RoBAT紧密合作，” Sanmina机械和电子专用组件高级副总裁Alex Scroppo说。“先进的背板技术对于实现高速通信是必不可少的，我们很高兴添加新功能，以加快为客户提供产品的上市时间。”